Xiaomi sedang mengerjakan chip buatannya sendiri, Xiaomi Xring O2, yang merupakan alat penerus dari Xiaomi Xring O1. Chip ini diperkenalkan dalam perangkat Xiaomi 15S Pro pada bulan Mei lalu. Kabar terbaru menyebutkan bahwa Xiaomi berencana meluncurkan Xiaomi Xring O2 sekitar bulan September 2026 mendatang. Chip ini diprediksi akan memiliki arsitektur CPU terbaru dari Arm dengan peningkatan kinerja IPC hingga 15% berkat skalabilitasnya. Kemungkinan besar, Xiaomi akan memasukkan inti ultra-besar Arm Cortex-X9 dalam SoC Xring O2, yang juga akan digunakan dalam chipset unggulan lain seperti MediaTek Dimensity 9500.
Sebelumnya, Xiaomi memperkenalkan Xring O1 sebagai chip yang dikembangkan sepenuhnya oleh perusahaan sendiri, namun ada spekulasi bahwa sebenarnya chip tersebut adalah produk desain khusus dari Arm. Perusahaan menjelaskan bahwa meskipun chip ini menggunakan IP CPU dan GPU dari Arm, desain arsitektur, subsistem memori, dan implementasi fisik backend Xring O1 diselesaikan secara internal dalam empat tahun pengembangan. Chip Xring O1, yang dibangun dengan proses 3nm, menjadi fondasi bagi Xiaomi untuk mulai memproduksi semikonduktornya sendiri.
Performa CPU Xring O1 terbukti impresif, namun masih memiliki ruang untuk peningkatan terutama dalam hal fotografi di kondisi pencahayaan kurang baik dan penggunaan NPU yang belum maksimal karena keterbatasan perangkat lunak. Melihat potensi chip ini, Xiaomi berencana untuk menggunakan Xring O2 dalam berbagai perangkat pintar seperti ponsel, tablet, perangkat wearable, dan bahkan kendaraan listrik Xiaomi. Xring O2 direncanakan akan diproduksi dengan proses N3E 3nm TSMC, meskipun akses Xiaomi ke node 2nm yang lebih canggih mungkin terbatas karena pembatasan ekspor yang ada.
