Apple telah menunjukkan komitmen yang semakin serius dalam menghadapi era perangkat lipat dengan kehadiran iPhone Fold, yang dipersiapkan sebagai smartphone lipat pertama mereka. Informasi terbaru yang beredar menyebutkan bahwa iPhone Fold akan menggunakan chipset terbaru seri A buatan Apple untuk memberikan performa yang lebih baik. Selain spesifikasi, ada beberapa detail menarik terkait smartphone ini yang mulai tersebar di berbagai platform online.
Berdasarkan bocoran terkini, dikabarkan bahwa iPhone Fold akan mengandalkan SoC Apple A20 Pro yang diproduksi dengan teknologi fabrikasi 2 nm oleh TSMC. Chip ini didesain dengan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) yang mengintegrasikan CPU, GPU, NPU, dan RAM dalam satu modul tunggal. Selain itu, informasi dari Wccftech juga menyebutkan bahwa iPhone Fold akan dilengkapi dengan modem C2 5G yang menawarkan koneksi yang lebih stabil serta opsi RAM sebesar 12 GB dan penyimpanan internal mulai dari 256 GB hingga 1 TB.
Diprediksi bahwa iPhone Fold akan memiliki layar berukuran 7,8 inci dengan panel OLED yang diproduksi oleh Samsung. Smartphone ini diperkirakan memiliki ketebalan 9 mm saat dilipat dan 4,8 mm saat dibuka. Meskipun hadir dengan fitur menarik, iPhone Fold akan melakukan beberapa kompromi seperti tidak menyertakan fitur Face ID karena terkait dengan desain yang rumit. Selain itu, lensa telefoto juga tidak akan disematkan untuk menjaga desain yang ringkas, meski akan tetap dilengkapi dengan kamera wide dan ultra wide beresolusi maksimal 48 MP.
Dengan demikian, iPhone Fold diprediksi akan memberikan pengalaman baru dalam menggunakan smartphone lipat dan mengambil banyak inspirasi dari seri ponsel foldable sebelumnya. Walaupun masih sebatas rumor, antusiasme terhadap kehadiran iPhone Fold semakin meningkat dan menjadi perbincangan hangat di kalangan penggemar teknologi.
