LG Electronics sedang dalam proses untuk memasuki industri alat semikonduktor dengan mengembangkan mesin hybrid bonding. Teknologi ini akan mendukung memori HBM generasi terbaru dan menyuplai manufaktur seperti Samsung dan SK hynix. Dengan menggunakan hybrid bonding, proses penyatuan wafer bisa dilakukan tanpa solder, hanya dengan menyatukan permukaan tembaga halus dalam skala nanometer. Hal ini akan menghasilkan tumpukan chip yang lebih tipis, lebih cepat, dan lebih efisien dalam mengatur suhu, dibandingkan dengan metode konvensional seperti thermal compression bonding.
HBM merupakan jenis memori dengan lapisan DRAM yang ditumpuk secara rapat, dengan maksimal delapan lapis. Namun, untuk mencapai 12 lapis atau lebih, teknologi hybrid bonding diperlukan agar sambungan antar lapisan tetap kuat dan efisien. LG berencana untuk mulai meluncurkan mesin ini ke pasar pada tahun 2028, dengan bekerja sama dengan Universitas Nasional Seoul dan merekrut banyak PhD untuk mempercepat risetnya.
Persaingan ketat antara Samsung, SK hynix, dan Micron dalam memasok HBM4 dan HBM4E untuk sistem AI milik NVIDIA, Intel, Google, dan lainnya juga menjadi latar belakang langkah LG ini. Dengan hanya BESI dari Belanda dan Applied Materials dari AS sebagai penyedia mesin hybrid bonding, LG melihat peluang besar untuk menjadi pemain lokal pertama di Korea Selatan. Jika berhasil, LG dapat menjadi pemasok utama saat produksi massal HBM4E dimulai oleh Samsung dan SK hynix.
Kehadiran LG dalam industri alat semikonduktor ini juga menimbulkan pertanyaan apakah LG akan memperluas operasinya ke sektor lain, seperti pembuatan chipset smartphone menggunakan mesin litografi. Keberhasilan LG dalam melangkah di sektor ini akan menarik untuk dipantau.
